プリント基板・外装筐体設計
中核メンバー構成が20年を超える業務経験を有しておりサーバー機器に使用される高密度高多層基板から最先端情報端末基板、スマートグラスに内蔵される基板迄幅広くお応えいたします。
外装筐体については業務提携企業と共に熱対策やエレメカ干渉チェックを実施対応可能です。
■主要ツール
・(株)ファースト START
・(株)図研 Design Force
その他業務提携企業と共に
・cadence Allegro
・Mentor, a Siemens Business PADS
での対応も可能となっております。
シミュレーション
製品機器の小型薄型化と共に高機能化する進化にプリント基板設計にシミュレーションは必須になって来ております。
当社では業務提携企業と共に精緻なシミュレーション解析から、設計途上でバックアノテートしながら最適設計を進め、コスト・リードタイムの削減にお応えいたします。
■主要ツール
・ANSYS SIwave
・cadence SIGRITY PowerDC
・NEC DEMITAS
回路・FPGA設計 組込ソフト開発
電源やアナログ回路から、マイコン周辺回路迄幅広く対応可能です。ファームウエア(Arduino IDE等)はワンチップ(ルネサス、ARM)搭載開発などを業務提携企業と共に対応可能です。
基板・部品調達・実装
ジャンル、基板仕様を問わずお応えし、部品調達は非常に煩雑、且つ管理工数が大きくなりがちであり、当社にてお引き受けし、実装いたします。
業務提携している実装メーカーや基板メーカー(中国)との連携によりODM量産にお応えいたしますのでご相談ください。
DFM(設計・製造フィッティング)
・製造メーカーによる量産に伴う様々な補正や制約を設計デザインデータにバックアノテートし、品質向上や製造リードタイム短縮、製造原価低減のお手伝いを提供いたします。
・中国・台湾・韓国・ベトナムに展開する日系企業様、現地メーカーとの連携も対応可能ですのでご相談ください。
トータルサービス
どの設計・デザインプロセスからでも喜んでお引き受けいたします。
また、仕様設計～モノ作り迄一貫したワンストップでも対応いたします。
その他、
・データ変換サービス
・基板現品復元サービス
・生産(製造)設計および製造図面作成
・生産冶工具(電気チェッカー)
等、対応可能ですのでご相談ください。